在半导体产业追求精度的今天，IC 清洗治具正成为提升制程可靠性的核心利器。作为行业的解决方案，我们的 IC 清洗治具以设计重构清洗标准，彻底解决传统人工清洗的痛点。

核心技术颠覆传统清洗模式

采用双滑块导轨结构与可调节螺纹杆设计，实现治具与设备的无缝对接，无需拆解机台即可完成深度清洗，大幅减少停机时间。倾斜挡墙设计引导高压流体冲刷 IC 底部缝隙，结合兆声波空化效应，可清除微米级助焊剂残留，清洗效率提升 40% 以上。封闭式循环系统搭配智能过滤，耗水量降低 60%，符合欧盟 RoHS 环保认证标准。

多场景适配释放产能潜力

从 12 英寸晶圆制造到倒装芯片封装，治具兼容全尺寸 IC 载体。在某存储芯片工厂实测中，单台设备日处理量突破 5000 片，良率提升至 99.8%。自动化控制系统支持多程序预设，可一键切换清洗参数，减少人为干预导致的品质波动。

智能升级行业趋势

内置 AI 算法实时监测清洗效果，通过压力传感器反馈动态调整喷射参数，确保每颗芯片的清洗。化设计支持与现有产线快速集成，短 48 小时完成部署。凭借过硬技术，我们已服务全球 30 余家头部半导体企业，助力客户实现降本增效的可持续发展。

清洗治具类型与适用场景?

?超声波清洗治具?

?结构特点?：采用PP材质或防静电尼龙框架，内置镂空网格以增强清洗液渗透，适配单槽或多槽超声波清洗机（如19L六震数控机型）?。

?应用场景?：适用于SMT贴片载具、波峰焊托盘等批量清洗，可去除松香、锡渣等残留物?。

?干冰清洗治具?

?技术优势?：通过干冰颗粒冲击清洁，避免物理接触损伤，适合精密IC测试座探针清洁（如去除镀金探针氧化层）?。

?典型设备?：小型干冰清洗机（如东莞市胜明自动化设备型号）可处理硅胶模具、PCB板等复杂结构?。

?喷淋清洗治具?

?高压喷淋设计?：旋转喷淋头配合工业级清洗液（如环保配方水基清洗剂），用于涡轮增压器、航空电子件等重油污场景?