BGA专业植球治具植球台封装芯片植球厂家，由东莞市路登电子科技有限公司为你提供。东莞市路登电子科技有限公司成立于2013年11月，地处全国经济活跃的广东省东莞市黄江镇，拥有完善的交通网络，四通八达，是一家集研发，生产，销售，服务为一体的高科技企业。公司拥有1800多平方米厂房,在几年不懈努力以及客户的大力支持下已达到一定的规模，工厂先后引进48台先进的CNC数控设备及铣床，车床，钻床，磨床，攻牙机，激光打标机等一批完善的进口设备。有经验丰富的技术员工24人，能为您提供的产品,月产量10000套以上，可以根据客户使用要求，图纸及参考方案进行设计。公司主要生产销售SMT贴片过炉治具

BGA专业植球治具植球台封装芯片植球厂家

东莞路登科技，植球，重塑品质 新一代 BGA 植球治具革新电子制造

在电子制造领域，BGA 封装技术的普及对植球精度提出了严苛要求。传统手工植球效率低、良率不稳定，而新一代 BGA 植球治具以颠覆性设计重新定义行业标准。

植球台的核心功能与工艺分类?

?工艺原理?

?热超声植球?：适用于金凸点制作，通过超声电源与可控夹具（温度精度±1℃）实现金丝熔融成型，凸点直径可达金丝直径的2-3倍。

?焊料回流植球?：主流工艺，包含助焊剂涂敷、锡球贴放（精度±0.05mm）、回流焊（230℃±5℃）三阶段，适用于锡球直径0.150.6mm的BGA/CSP芯片。

东莞路登科技核心优势，直击痛点

采用航空级铝合金架构，结合自锁机构，治具实现 ±0.01mm 级定位精度，较传统治具效率提升 30% 以上。自动定心功能通过四夹块同步锁紧芯片，无需反复调校即可完成多尺寸 BGA 定位，兼容芯片外径达 5050mm，适配手机、服务器等全场景需求。

创新设计，品质保障

双丝杆同步驱动支撑滑块，确保 IC 四角平稳托举，避免因应力不均导致的虚焊风险。上盖集成锡球储存室与导流槽，多余锡球可快速回收再利用，材料损耗降低 40%。脱模技术通过手柄下压实现钢网与芯片平稳分离，锡球移位率趋近于零，良率突破 99%。

无忧，全程护航

提供定制化钢网配套方案，支持 3 天快速交付。三个月免费保修 终身技术支持，专业团队 7×24 小时响应。某汽车电子厂商引入后，BGA 返修率从 15% 降至 3%，单台设备年节省成本超百万元。