SMT铝合金卡扣治具晶圆测试治具半导体芯片治具，由东莞市路登电子科技有限公司为你提供。东莞市路登电子科技有限公司成立于2013年11月，地处全国经济活跃的广东省东莞市黄江镇，拥有完善的交通网络，四通八达，是一家集研发，生产，销售，服务为一体的高科技企业。公司拥有1800多平方米厂房,在几年不懈努力以及客户的大力支持下已达到一定的规模，工厂先后引进48台先进的CNC数控设备及铣床，车床，钻床，磨床，攻牙机，激光打标机等一批完善的进口设备。有经验丰富的技术员工24人，能为您提供的产品,月产量10000套以上，可以根据客户使用要求，图纸及参考方案进行设计。公司主要生产销售SMT贴片过炉治具

SMT铝合金卡扣治具晶圆测试治具半导体芯片治具

突破精度极限，重新定义晶圆测试标准

在半导体后道工艺中，测试治具的精度直接影响芯片良率与生产效率。

东莞路登科技推出的SMT铝合金卡扣治具，采用航空级6061-T6铝合金基座与化弹簧卡扣设计，定位精度达±0.02mm，可兼容50×50mm至500×400mm尺寸的PCB，为晶圆测试提供稳定可靠的物理支撑。其蜂窝散热结构配合耐300℃高温的复合材料底座，确保回流焊接环节温度均匀性，适配当前半导体设备市场对高精度、耐高温治具的需求。

三大核心优势，赋能智能制造升级

快速换型技术：通过滑动导轨调节与磁性载板设计，3秒内完成异形板切换，显著提升产线灵活性。

智能压力调节：0.5-3N可调卡扣压力，避免超薄PCB过压损伤，满足第三代半导体（SiC/GaN）器件测试需求。

全流程适配性：从锡膏印刷到AOI检测全程保持PCB平整，降低元件偏移风险，助力国产替代战略下的良率提升。

视野下的本土化解决方案

随着2025年半导体设备市场规模预计突破1210亿美元，ams治具以高性价比优势打破欧美垄断。其标准化底座设计降低30%制造成本，特别适合车规芯片、AI处理器等新兴领域。