贵金属银凭借着优良的稳定性、导电性、导热性以及富有延展性，已经赢在了起跑线，在电子工业中具有无可替代的地位。因此，银粉回收成为电子工业中应用极为广泛和用量极大的一种贵金属回收粉末，是生产各种电子元器件产品的基本和关键功能材料。

银粉的命名，按粒径、形貌、烧结性有不同的类别：粗银粉（平均粒径＞10.0μm）、银微粉（平均粒径0.5μm-10μm）、超细银粉（平均粒径100nm-500nm）、纳米银粉（平均粒径＜100nm）按照形貌来分，主要可分为：（类）球形银粉、片状银粉、无定型银粉按照烧结性分类：低温烧结银粉（银粉烧成温度：120-250℃）、中温烧结银粉（银粉烧成温度：500-700℃）、高温烧结银粉（银粉烧成温度：850℃左右）

随着我国电子工业的快速发展，银粉体材料将逐渐替代其它众多贵金属粉体材料，应用于光伏市场、5G通讯、半导体封装等领域。银回收二次资源再利用的主要三个方面

1.光伏市场：目前光伏电池市场上主要以PERC单晶电池、Topcon电池、HIT电池为主，其中PERC单晶电池和Topcon电池，采用高温银浆。高温银浆采用平均粒径1-2μm银粉，HIT电池使用低温银浆，低温银浆采用平均粒径100-400nm银粉。目前HIT电池市场不足1.5%，高温银浆占银浆总供应量的98%以上，仍是市场主流产品。2019中国太阳能电池总装机量及生产量均为世界，超细银粉用量约1200吨。预计到2025年光伏银粉的需求量将达到2572吨。

以目前PERC单晶太阳能电池电池来看，光伏银浆的成本占比在10%-11%，而新一代HIT电池转换效率具有明显优势，有望替代PERC成为下一代主流技术。HIT电池使用低温银浆，光伏银浆成本占比达到24%，而高温银浆使用的1-3μm球形银粉无法在低温工艺中使用，与用银粉的开发也是HIT低温银浆技术的重点。

2.5G通讯：目前光伏电池市场上主要以PERC单晶电池、Topcon电池、HIT电池为主，其中PERC单晶电池和Topcon电池，采用高温银浆。高温银浆采用平均粒径1-2μm银粉，HIT电池使用低温银浆，低温银浆采用平均粒径100-400nm银粉。目前HIT电池市场不足1.5%，高温银浆占银浆回收总供应量的98%以上，仍是市场主流产品。2019中国太阳能电池总装机量及生产量均为世界，超细银粉用量约1200吨。预计到2025年光伏银粉的需求量将达到2572吨。

以目前PERC单晶太阳能电池电池来看，光伏银浆的成本占比在10%-11%，而新一代HIT电池转换效率具有明显优势，有望替代PERC成为下一代主流技术。HIT电池使用低温银浆，光伏银浆成本占比达到24%，而高温银浆使用的1-3μm球形银粉无法在低温工艺中使用，与用银粉的开发也是HIT低温银浆技术的重点。

3.半导体封装：随着大功率半导体器件在航空航天、通讯、国防军工、轨道交通、汽车和新能源等领域广泛应用，要求所用半导体器件具有更大的功率、更高的集成度和更高的可靠性。烧结导电银浆回收正是替代传统焊锡膏的方案，芯片粘接的纯银涂层使器件能适应温度较高的操作环境。不普通焊锡回收相比，烧结银浆回收封装产品具备更优越的热导率以及可将器件的寿命延长10倍以上

同时烧结银封装技术被应用到智能家居、无人机与无人物流仓库的射频模块的芯片封装，以更高的频率、更高功率、更低的损耗服务于人类生活的方方面面。因此，银丝回收基于本发明是通过回收至少一种贵金属采用微米气泡和/或纳米气泡浮选，在本申请中气泡尺寸在0.5-250 μm之间，优选在5-200 μm之间。银焊条回收该方法特别适用于从沉淀设备如沉降器、澄清器或池中溢出的液体回收银废旧银渣银水回收已经测试了不同的过滤方法从强酸浸出阶段的沉降溢出液体中回收细微的胶体材料，但是没有任何结果。