深圳耐斯迪科技经过六年来的不断努力,已为广大的电子工程师、各级科研机构、高等院校、国内众多专业设计和抄板公司以及其他个人、团体等等提供从技术支持到完整解决方案的全程服务。耐斯迪在不断的发展过程中并主攻各类疑难项目，帮助客户缩短开发周期、节省开发成本、降低生产风险和技术支持费用，提升客户竞争力和赢利能力。
在PCB抄板领域，深圳耐斯迪科技作为PCB抄板行业的老大哥，早期以集中技术攻关和研究为主，率先在业界成立一支技术实力极强的专业抄板团队，率先提出从技术研究转向业务合作、以多种反向手段致力国内电子信息产业技术进步的理念，并率先利用PCB智能抄板软件进行技术解析与产品仿制开发，目前已经依靠23年专项研究与实践成为PCB抄板行业的领导品牌。
从简单的单层PCB板，到复杂的28层以上设备的PCB抄板，从简单的家用电器，到复杂的原装进口的医疗设备（医用CT机，血液分析仪等），再到原装进口工业自动化的日产SMT机，日产绣花机、等一些高难度电子设备。我们都可以为您量身打造和定制，重新编写软件、解密芯片、设计硬件，解决产品本身内含的技术产权和技术专利等。
主要业务包括：
PCB抄板/改板、电路板抄板（克隆）、BOM清单制作、PCB反绘原理图、Gerber资料返PCB文件、PCB/FPC制板；
高速PCB设计、PCBLayout、原理图设计、IBIS仿真分析、EMC设计、原理图符号库与PCB封装库制作；
IC芯片解密、单片机解密、51系列单片机解密、FPGA/CPLD芯片解密、代烧芯片、芯片拷贝、芯片失效分析、IC反向设计、IC验证与测试、IC型号鉴定与替换；
PCB批量加工、高精密PCB加工、特种PCB加工、柔性线路板加工、刚柔结合板加工、电路板维修、焊接、组装测试等；
SMT贴片加工、PCBA加工、COB邦定加工、DIP插件加工、后焊加工、BGA返修、植球；
功能样机制作与调测、功能修改、手板模型制作、模具制造、批量元器件采购、软硬件开发、样机技术资料转让等。
模具外形反向研发（抄数）：模具设计，模具仿制，外形三维数据提取，模型参数还原，结构手板制作，模具制作等等。
元器件反向研发：半导体材料解析，元器件翻新，连接器、继电器、二三极管、集成电路IC、继电器、传感器、电容、电阻等元器件仿制克隆等。
软件反向研发：软件程序代码提取，软件重新编写，软件二次开发，软件反汇编，软件系统修改升级等等.