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相关激光设备等等为一体专业公司。
可打磨各种封装的IC如：BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO 、PLCC系列以及各种不规则封装。把原来的标识去掉再打上所需的型号、
批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度，防止技术泄密!芯视界科技引进超精密防静电研磨系统和进口激光打标机多台,采
用封装材料附着技术对IC表面处理，提供高品质IC打磨、激光刻字、激光打标业务。
一,专业FLASH、CPU、显存、内存条等IC盖面、磨字；
二, 专业激光刻字、丝印、移印；IC测试、编带、真空封袋；
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